更新時間：2022-06-08
它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀複雜的工件尤其方便。
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及XDLM@—C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較複雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣可以測量。它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀複雜的工件尤其方便。FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特大及槽口式的測量箱、 向下投射式X—射線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及工件的位置。
Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的儀器， 它是采用WinFTMV．3的軟件， 計算方麵用了新的FP(FUrldamental Parameter)、DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下， 一樣可以進行測量。X-射線鍍層測厚儀應用方麵:罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP(無電浸鎳)在Fe上等合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量， 例交口： AuCuCd在Ni上等雙鍍層厚度測量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等三鍍層， 例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素X-射線鍍層測厚儀規格:主機——高650mmx闊570mmx深740mrn； 重55kg測量箱一高300mmx闊460mmx深500mmXDL@—B： 圓形準值器一中0．3mmXDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm； 中O，2mm；中0．3mm及0．05X0．3mmX一射線向下投射主機上有直接測量鍵可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法(DCM)大焦距調節為80mm外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕可選配自動或手動的測量台
測量厚度及金屬分析
槽口式的測量箱，可以測量比較大平麵的工件，例如：電路板或一些有大平麵的工件
測量線路板上鎳和金的厚度，同時顯示測量的圖像
上一個：X-射線鍍層測厚儀
下一個：電鍍厚度測定儀
